GlobalFoundries（格羅方德） 宣佈 與康寧合作，為自己的硅光子學平台開發可拆卸光纖連接器解決方案。康寧的GlassBridge解決方案是一種基於玻璃波導的邊緣耦合器，與平台的V形凹槽兼容，旨在滿足AI數據中心對高帶寬和高能效光連接日益增長的需求。其他耦合機制也正在開發中，包括垂直耦合的可拆卸光纖到PIC（光子集成電路）解決方案，展示了雙方生產多種形式的共封裝PIC到光纖連接的綜合能力。

這次合作充分利用了康寧在玻璃、光纖和連接方面領先技術，其中包括了廣泛的特殊玻璃成分、玻璃晶圓、IOX和激光加工、以及光纖陣列單元（FAU）產品組合。通過採用超精密芯對準技術的光纖，最大限度地降低插入損耗，以滿足最苛刻的數據中心和高性能計算應用。

基於GlobalFoundries全面的硅光子學平台（支持橫向擴展和縱向擴展網絡的共封裝光學解決方案），這次合作將康寧成熟的供應鏈體系與光學互連技術與GlobalFoundries大規模製造能力與硅光子學領域的領先優勢很好地結合在一起，

GlobalFoundries表示，將在丹麥哥本哈根舉行的ECOC展會和GF技術峯會上進行相關展示。