在9月中旬技嘉舉辦的發佈會上，技嘉展示了全系列的最新產品，而主板這邊最新的就是X870E AORUS MASTER X3D ICE超級冰雕和X870E AORUS PRO X3D ICE電競冰雕這兩位了，作為X3D系列的新品，它們使用特別的8層背鑽PCB板，與傳統PCB相比可以有效減少信號反射，提高時序精度並且提升系統性能，讓內存可以穩定運行在更高的頻率，另外還加入了新的易用設計。
今天我們就拿到了定位較高的X870E AORUS MASTER X3D ICE超級冰雕主板，其實看名字就知道它和我們此前測試的 X870E AORUS MASTER 超級雕 主板有關係，在新的主板上技嘉為其準備了X3D Turbo 2.0技術，新的模式可以直接在系統裏面進行切換，開啓後可智能識別遊戲、設計等不同負載場景，自動調校核心參數，無需手動設置即可實現性能提升。
作為冰雕系列產品，X870E AORUS MASTER X3D ICE採用了全白色的包裝，包裝正面印有主板的型號和技嘉AORUS的雕型Logo，而背面則印有主板的特性，很明顯的寫着主板採用18+2+2相供電設計，支持X3D Turbo 2.0技術，配備雙PCIe插槽快拆，配備10G+5G雙網卡，支持WiFi 7。
而且這主板非常有趣的一點就是在BIOS裏面塞了無線網卡驅動，這樣系統就能自動安裝驅動讓新裝好的主板能連上網，以便用户能夠繼續下載其他的驅動，而不少主板第一次裝系統時是斷網的，還得事先準備好網卡驅動，配備64MB大容量BIOS的技嘉X870E超級冰雕主板在這方面確實便利許多。
技嘉X870E AORUS MASTER X3D ICE超級冰雕是一塊標準的ATX主板，尺寸是30.5*24.4cm，售價是4999元，這價格和技嘉X870E AORUS MASTER超級雕剛上市時是一樣的。
技嘉X870E超級冰雕的造型其實和X870E超級雕比較相似，但細節確實有很大升級，首先PCB升級為8層背鑽技術的，與傳統PCB相比可以有效減少信號反射，將時序問題降
外觀方面，最明顯的變化自然是配色從此前的銀色+黑色變成了以白色為主色調，所以名字也變成了超級冰雕，外觀設計和超級雕較為接近，通過斜線紋理將所有散熱裝甲分割成三個層區，CPU供電主散熱裝甲上有大面積的RGB燈，南橋上方有一隻AORUS經典的雕型Logo，南橋位置的散熱裝甲下方還配有氛圍燈。此外這主板最顯眼的地方就是上面有兩PCIe快拆鍵，它們分別控制上下兩個PCIe x16插槽，是首款採用這種設計的主板。
技嘉X870E超級冰雕加上了背板，上面印了一個非常顯眼的大雕頭部，金屬背板可以很好的保護主板PCB，不讓主板變形，此外可以看出背板上有明細的凹槽，這些凹槽位置都貼了導熱墊，可以幫主板上的高温元件散熱，從凹槽位置來看，應該是VRM供電MOS、萬兆網卡以及兩顆南橋的背面。
配件方面，除了常規的SATA線、信仰周邊、紙質説明書外，技嘉還送了一個內存散熱風扇、前置機箱面板接線的集線頭、兩根温度監測探頭、一個噪音監測器、風扇延長線、魔術紮帶還有一體直插式WiFi 7天線，其中的傳感器在主板上是有對應專用接口的，這樣的設計在高端主板上也較為少見，而WiFi天線只需要插頭直接插入背部WiFi天線接口即可，無需像以前那樣慢慢“擰螺絲”，提升安裝體驗。
內存接口
技嘉X870E超級冰雕配備四根DDR5內存插槽，內存固定方式為傳統的兩端卡扣設計，支持單根64GB的內存，最大內存容量256GB，最高可支持雙通道DDR5-9000(OC)的內存，支持AMD EXPO和Intel XMP內存。
2、4槽配備一體式抗干擾金屬屏蔽罩，讓內存槽強度增加1.3倍，支持5000次以上拔插，並最大限度地提高信號完整性，加強超頻能力 ，而上面所説的背鑽PCB主要也是為了提高內存頻率而準備的，此外主板還支持AI D5黑科技2.0，採用多種先進技術，顯著提升DDR5內存性能，並具備
PCIe與M.2接口
主板上一共有三個PCIe x16插槽，其中第一和第二根都由CPU提供的PCIe 5.0插槽，第一根支持完整的PCIe 5.0 x16，兩根一起使用的話就會變成x8+x8的模式。兩個插槽均配備獨立的顯卡快易拆鍵，我看了下雙快拆的機械結構還比較複雜。最底的PCIe插槽是南橋提供的，只有PCIe 4.0 x4的帶寬，而且它與M2D_SB接口共享帶寬，當那個M.2口被使用時這個插槽就會被屏蔽。
這兩個插槽都使用了新一代超耐久顯卡插槽，採用無縫一體式設計，用專用背板螺釘鎖定，承重能力是常規插槽的10倍；周圍配備橡膠內襯條，保護顯卡的PCB免受潛在刮傷風險；外殼為鋅合金材質，能夠為高速信號提供有效的電磁屏蔽。 最下面的PCIe插槽也配了金屬裝甲，但沒加其他的東西。
主板一共有5個M.2接口，所有接口都配備M.2散熱裝甲和背面散熱，讓SSD能享受全方位的散熱。同時所有M.2接口都配備快易拆，同時兩個裝甲也具備快易拆設計，而且還有磁吸定位設計，所有M.2 SSD安裝與拆卸都不需要工具，相當方便。
位於CPU下方的M.2口是直連CPU的PCIe 5.0 x4，所以技嘉為它準備了體積較大的堆疊式散熱裝甲，提供更好的散熱性能，可避免SSD出現高温降頻的情況。下方四個M.2插槽則共用一塊大面積的散熱裝甲，在第二個PCIe x16插槽上方的那個開口朝向不一樣的M.2口其實也是CPU提供的PCIe 5.0 x4口，但它與USB4芯片共享帶寬，在默認狀態下在這位置安裝SSD，USB4控制器的帶寬會從x4降至x2，而這個SSD也只有x2的帶寬，如果想這個位置的SSD跑全速就要去BIOS裏面修改設置。
其他的三個M.2口都是南橋提供的，當中M2C_SB與M2D_SB是PCIe 4.0 x4的，且M2D_SB也就是夾在中間的那個口與最下面的PCIe x16插槽共享通道，M2E_SB也就是南橋散熱器下面的那個口只支持PCIe 4.0 x2，所有M.2口都支持M.2 2280規格的SSD。
技嘉X870E超級冰雕主板的所有M.2口都配備彈性底座，可以改善M.2散熱背板對SSD貼合不好的問題，因為M.2 SSD其實是有單雙面之分的，雙面的M.2 SSD更厚，所以M.2散熱背板得根據雙面的厚度來設計，對於單面的SSD就只能沒照顧得那麼好了。現在技嘉的M.2 SSD彈性底座顧名思義，具有彈性，底座可以根據M.2 SSD的厚度自動貼合，可以更好的給SSD背面散熱，也能為M.2 SSD提供良好的背面支撐，避免它被散熱裝甲壓彎。
板載接口
技嘉X870E超級冰雕的板載接口基本都集中在主板的右側和下方邊緣，有兩個SATA 6Gbps口，一個前置USB 20Gbps Type-C擴展口，兩組USB 5 Gbps擴展針腳，可擴展4個USB 5Gbps口，兩組USB 2.0擴展針腳。前置USB 20Gbps Type-C接口支持65W PD快充，使用快充功能需要把主板24pin供電旁邊的8pin顯卡供電口也接上，這個口就是為PD快拆芯片供電的。
風扇接口主板一共有7個，還可以用個風扇延長線插槽額外擴展3個風扇口，加起來一共有10個4pin PWM接口之多。燈帶接口有1個12V RGB和4個5V ARGB的，可滿足各種需求。主板還配備Debug LED與簡易Debug燈，方便用户找到故障位置。主板還提供了兩個温度探頭接口和一個噪音監測器接口，所需的傳感器在主板的附近包裏面，可以配合技嘉的GCC軟件監控機箱內的温度和噪音情況。
比較特別的是這主板還有一個前置HDMI 1.4視頻輸出口，是給玩家接機箱上的副屏用的，可支持1920*1080@30Hz的視頻輸出，給副屏用基本足夠，對有需求的玩家來説挺方便的。
後置I/O接口
主板配備一體式I/O背板，面板的中間空出來的區域做了散熱開孔，能夠為內部散熱片的冷熱空氣交換提供一定的幫助。 技嘉在背板上放置了四個按鍵，圓形的兩個一個是電源開關一個是重啓鍵，方形兩的，一個是清空CMOS按鍵，另一個則是Q-Flash Plus按鍵，主板支持在不安裝CPU的情況下更新BIOS，需要搭配那個旁邊寫着“BIOS”的USB接口使用。
背板I/O這裏加起來一共有11個USB口，包括2個USB4 Type-C口，這兩個接口是由ASMedia ASM4242芯片提供的，可支持DP 1.4，支持最高3840x2160@240Hz。此外還有1個USB 20Gbps Type-C口，1個USB 10Gbps Type-C口，7個USB 10Gbps Type-A口，1個HDMI 2.1口，可支持最高4096x2160@60Hz。
音頻方面，提供2個3.5mm音頻口和一個數字光纖輸出口。在網絡連接方面，主板配備一塊聯發科MT7927 WiFi7無線網卡，一體直插式WiFi 7天線接口則是技嘉獨有的設計，即插即用，此外還有Realtek RTL8127 10G和RTL8126 5G有線網卡 ，可提供
技嘉X870E超級冰雕拆解後的樣子，主板的下半部對比X870E超級雕改動還是蠻大的，多了一個M.2口，右側邊緣的許多接口也改了。
18+2+2相供電設計
技嘉X870E超級冰雕的供電從X870E超級雕的16+2+2相升級為18+2+2相，CPU與核顯供電使用英飛凌的PMC41430 Dr.MOS，單顆最高輸出110A，屬SPS智能供電芯片，能夠實現獨立監控、優化每一相供電，實時調整供電參數，確保處理器在不同工作負載下都能獲得穩定的電力供應。供電控制芯片為英飛凌的XDPE192C3D，最大支持12相雙通道供電，即核心供電部分實際應該為9相併聯。輔助供電採用的MOS是安森美的NCP302155R，它也是Dr.MOS，單顆最大輸出60A，這兩相供電由立琦RT3672EE控制。
技嘉為這套豪華的VRM供電配備了升級款Epic VRM散熱器，一邊是鰭片式散熱器一邊是鋁擠式散熱器，結合了鰭片式散熱器表面積大和鋁壓式散熱器熱容高的優點，兩部分用一根熱管相連，技嘉表示這種散熱設計表面積是傳統方案的10倍。熱管直接接觸MOS芯片，並使用了12W/mk的導熱墊，可以更快的把供電元件的熱量傳遞到散熱器上。
主板音頻電路
聲卡芯片為技嘉主板中較為常用的瑞昱ALC 1220，配以紅色的WIMA電容+常規高品質圓柱形音頻電容的組合，確保穩定的音頻功率輸出，為用户呈現專業錄音室級別的聲音體驗。
主板還為聲卡準備了ESS的ES9118 DAC芯片，可提供SNR 125dB的超高動態範圍，支持32位的Hi-Res音頻，總諧波失真只有-112db，具備較高的
技嘉X870E超級冰雕主板上最讓人好奇的莫過於它所具備的X3D Turbo 2.0功能，為了測試這功能到底能帶來多大的提升我們 使用了AMD目前的旗艦處理器鋭龍9 9950X3D，內存方面則找來芝奇 皇家戟 EXPO版 DDR5-8000 C38 16*2套裝內存，顯卡使用iGame GeForce RTX 5090 D Advanced。
開啓X3D Turbo 2.0很簡單，在BIOS的簡易界面右側就有，當然在高級界面裏也有對應選項。
技嘉還特意為X3D Turbo 2.0做了一個軟件，現在你可以直接在系統裏面切換X3D Turbo 2.0的工作模式了，當然切換模式是需要重啓的。標準其實就是讓CPU保持默認設置。最大性能模式是在標準模式基礎上進一步提升CPU整體性能，主要用於全核應用為主的生產力環境。而極限遊戲模式則會關閉沒有3D V-Cache的CCD，並且關閉SMT同步多線程，讓處理器發揮出最好的遊戲性能。
我們先來看看X3D Turbo 2.0各個模式會對CPU性能造成多大影響，這裏加入了開啓PBO以及主板PBO Enhancement模式的測試，我們這顆鋭龍9 9950X3D最多隻能開到90 Level 2這檔。可以看到最大性能模式的單線程和多線程性能都會比標準模式好一點，但不多，同時也可以看出這個最大性能模式是沒開PBO的。極限遊戲模式單線程性能確實更高，但因為沒了一個CCD又沒了SMT，所以多線程性能暴跌。
至於那兩個PBO，PBO Enable就只是解鎖了處理器功耗，而PBO Enhancement好像是在開啓PBO的基礎上降低了温度牆還加了負壓，所以性能會好一些，但能開到哪個檔位看處理器體質，主板內置的PBO模式都沒有開啓自動超頻，所以想開的話還得手動去拉。
遊戲測試在1080p分辨率下進行，開啓最高畫質，我們測試了《CS2》和《彩虹六號：圍攻》兩款電競FPS遊戲，可以開出無論最大性能或是極限遊戲模式，在這兩個遊戲中平均和1%低幀率都要比標準模式更好，在《CS2》裏面這兩個模式基本沒啥區別，而在《彩虹六號：圍攻》裏面，極限遊戲模式的幀率是明顯要比最大性能模式更高。
可以看出技嘉的X3D Turbo 2.0是可以輕鬆一鍵提高玩家手上X3D處理器的遊戲性能，一般我們建議使用最大性能模式即可，不影響處理器的基本性能還能獲得比標準模式更好的遊戲表現，如果確實是對高平均幀和1%低幀率有追求的可以選擇使用極限遊戲模式。
技嘉的新版BIOS與以往差別還是很大的，此前被不少玩家詬病不太人性化的技嘉主板BIOS現在也進行了優化改良，內置一鍵超頻、系統優化等快捷功能，新手可快速上手。
搜索功能大幅升級，預設了一些常用的關鍵詞，可以讓玩家快速找到對應選項，BIOS右側也對該選項進行了註釋和標註了這選項的目錄位置，好用程度大幅提升。
風扇轉速設置頁面中囊括了幾乎所有的可調項，無需再去高級模式中進行微調。值得注意的是EC-TEMP1和EC-TEMP2對應的是主板附送的兩根温度監測探頭的實時數值，如果用户接上之後可以在這裏查看，並且讓系統風扇根據其温度來制定轉速曲線。
高級模式下，頻率/電壓控制菜單裏可以找到PBO Enhancement選項，根據用户日常的CPU温度劃分出了70、80、90三個主要擋位，並且進一步按性能調度的激進程度再分了5個等級，等級越高性能調教越激進，給的負壓也越大，所以能拉到什麼等級完全看你手頭上CPU的體質。
往下拉就能看到電壓調節選項，內存電壓這裏可以看到三個數值，最左邊的是當前的設定值，這裏是可供玩家修改的，中間的是當前電壓值，右邊的是則是當前電流值，説真的這兩個電壓值第一眼看上去其實不太好理解，技嘉最好後面加一下標註。
上面説的USB4/M2B_CPU通道切換在設置菜單裏的IO Ports二級菜單裏面，默認是自動，當M2B_CPU接口被使用時兩邊都降速成PCIe x2模式運行，而USB4 Only和M.2 Only就是把通道完全分配給USB4芯片或M.2口，如果把通道全給M.2口時，這兩個USB4接口就會變成兩個全功能的USB 10Gbps口，依然支持DP輸出，其實這樣的設置還不錯。
按照慣例在CPU供電性能測試環節，我們還是對CPU進行10分鐘的AIDA64 FPU壓力測試，通過HWINFO及紅外攝像頭觀察主板高負載運行時的工況。測試室温約為24℃。測試時讓鋭龍9 9950X3D開啓PBO解鎖功耗並啓用自動超頻，使用AIDA64 FPU烤機，在穩定時CPU封裝功耗大概239W。
CPU供電模組在烤機時的最高温度是69.4℃，再加上這是開啓PBO後的烤機測試，這主板的供電散熱已經做得很好了，18相CPU供電也能很好的把熱量分散，降低單顆MOSFET熱量，即使是最新的鋭龍9000系列16核處理器這款技嘉X870E超級冰雕都能輕鬆帶動。
這款X870E超級冰雕主板可以輕鬆點亮DDR5-8000的EXPO內存，其實這時就有相當不錯的內存帶寬和延遲表現，但我們依然可以在BIOS裏面開啓XMP/EXPO高頻寬模式，開啓後內存帶寬有了明顯提升，延遲也從77ns降低至70ns，這功能相當好，玩家可以輕鬆獲得更好的內存性能。
相對此前的技嘉X870E AORUS MASTER超級雕，新的技嘉X870E AORUS MASTER X3D ICE超級冰雕可以説是有了全面的升級，現在提供了兩條PCIe 5.0插槽，支持雙顯卡，同時配備了更多的M.2接口，更多的USB接口，網絡方面也從5G有線+WiFi 7升級至10G+5G有線+WiFi 7，擴展能力大幅提升。
主板供電也從16相CPU核心供電升級至18相，並且依舊使用110A SPS，原本強勁的供電配置得到了提升，並且升級了8層背鑽PCB板，有效減少信號反射，提高時序精度並且提升系統性能，這讓主板的內存能夠工作在更高的頻率，最高內存頻率從原本的8600MT/s提升至9000MT/s，此外主板增加了金屬背板，增加耐久度的同時也強化了散熱性能。
技嘉X870E超級冰雕所帶的X3D Turbo 2.0技術更是能把AMD鋭龍9000X3D處理器的性能發揮到極致，最大性能模式可以發揮出全部的多核性能以及比默認設置更好的遊戲性能，而極限遊戲模式則可以把X3D處理器的遊戲性能最大發揮，玩家可以根據自己需求選擇，技嘉還特意做了個軟件讓玩家能在系統裏面進行默認切換，非常方便。
説起方便，X870E超級冰雕在便利性上也進行了非常多的優化，雙顯卡快拆鍵應該是這款主板首創的，主板的所有M.2散熱裝甲與M.2鎖釦都採用了快拆設計，玩家無需工具就能拆裝M.2 SSD，而M.2彈性底座則可對M.2 SSD的厚度自適應，讓散熱底座可以自動貼緊M.2 SSD的背面，讓SSD兩面都能有散熱片降温。
技嘉X870E AORUS MASTER X3D ICE超級冰雕作為一款高端主板，價格自然也不會低，官方售價是4999元，9月23日至10月15日購買後曬單即可獲贈500元京東E卡，它是鋭龍9000X3D處理器的好搭檔，有打算打造X3D遊戲平台的玩家不妨考慮下這款產品。