去年12月，美國商務部宣佈根據《芯片法案》為Amkor提供4.07億美元的直接撥款。這部分資金是在2024年7月簽署的初步條款備忘錄以及完成盡職調查之後提供的，將根據兩者未來幾年內完成項目的階段情況支付資金。根據Amkor公佈的計劃，將在亞利桑那州皮奧里亞市興建的新工廠，提供一站式先進封裝與測試服務。

據TomsHardware 報道 ，Amkor在亞利桑那州皮奧里亞市的先進封裝設施已經破土動工，整個園區包括多棟建築和高達750,000平方英尺的潔淨室，首座工廠計劃在2027年年中竣工，並於2028年初開始投入生產。

按照Amkor之前的説法，該工程將投資約20億美元，預計創造約2,000個製造業工作崗位，在建設高峯期，將創造2,000多個建築工作崗位。不過當地官員表示，隨着工程的深入，Amkor最終可能會打造一個價值70億美元的園區，提供多達3,000個工作崗位。

2024年10月，Amkor宣佈擴大與台積電（TSMC）的夥伴關係，雙方已簽署合作備忘錄，利用亞利桑那州的設施為那些選擇在台積電台積電鳳凰城先進晶圓製造廠製造芯片的客户提供先進封裝測試服務，並進一步擴大當地的半導體生態圈。

有消息稱，新建先進封裝設施已經獲得了蘋果和英偉達的訂單，兩者將是這裏的主要客户。