上個月，高通在2025驍龍峯會上，發佈了新一代第五代驍龍8至尊版移動平台，採用了台積電（TSMC）第三代3nm工藝（N3P）製造。如無意外，這款SoC將出現在三星明年初發布的新一代Galaxy S26系列旗艦智能手機上，與Exynos 2600一起為三星實施雙平台戰略提供支持。

據Wccftech 報道 ，最近一份報告指出，三星還在努力爭取高通的訂單，已經使用2nm GAA工藝生產了第五代驍龍8至尊版樣品，送往高通處做評估。考慮到最近三星採用相同的製程技術量產Exynos 2600，似乎一切開始走上正軌，或許讓三星變得更加有信心。

高通當然不會拒絕這樣的機會，畢竟很早之前就有傳言稱，高通考慮在未來的驍龍8平台上採用雙代工廠策略。過去幾年旗艦SoC的價格正在不斷上漲，高通想借助雙代工廠策略降低SoC的生產成本，問題是三星的良品率一直提升至令人滿意的水平。

作為高通的高端芯片，三星提供的樣品必然要經過嚴格的測試，包括功率效率、性能、發熱、良品率和可靠性等。通過所有的測試環節後，三星將進入試生產階段，而Exynos 2600早在幾個月前就完成了這些步驟。

有業內人士表示，三星與台積電在晶圓代工業務競爭中處於下風，問題不在於核心技術，而是良品率和生產進度管理。即便即將量產的Exynos 2600，良品率也只有50%，理想情況下應該要達到70%才行。