近日，代表全球電子產品設計和製造供應鏈的行業協會組織，國際半導體產業協會（SEMI） 發佈 了新的報告，預計到2025年全球300mm晶圓廠設備支出將首次突破1000億美元，按年增長7%至1070億美元。從2026年到2028年，全球300mm晶圓廠設備支出預計達到3740億美元，其中2026年投資增長9%至1160億美元，2027年增長4%至1200億美元，2028年將15%至1380億美元。

從2026年到2028年，邏輯領域預計以1750億美元的總投資引領設備擴張，晶圓代工廠將成為這一增長的主要推動力，來自於2nm以下產能建設，另外還有GAA晶體管架構和背面供電等技術的推動；存儲領域預計以1360億美元的總投資排在後面，標誌着新的增長週期開啓，其中DRAM相關設備的投資預計超過790億美元，3D NAND閃存投資則達到560億美元；模擬相關領域未來三年的總投資額將超過410億美元；包含化合物半導體在內的功率相關領域在2026至2028年間，投資總金額將達270億美元。

如果按地區來劃分，中國大陸將繼續保持領先地位，預計2026年至2028年的投資額為940億美元；韓國排在第二，三年內的投資額為860億美元；中國台灣排在第三，三年內的投資額為750億美元；美洲地區的投資額為600億美元，升至第四，主要來自美國供應商；日本、歐洲和中東以及東南亞預計三年內的投資額分別為320億美元、140億美元和120億美元。