【要跳槽了 ... !?】外媒報導，AMD 傳聞中的 ARM SoC 晶片、代號 Sound Wave 的 APU 處理器首次出現在全球海關資料清單中，看來 AMD 也在做兩手準備。根據資料顯示，該晶片採用 BGA 1074 封裝規格、32 mm × 27 mm 封裝尺寸、0.8 mm 間距及 FF5 介面，將與 Qualcomm 競爭 Windows on ARM 產品市場。