隨着2025年臨近尾聲，台積電（TSMC）開始按下2nm生產線量產的按鈕，而客户早已排起了長隊，等待下一代半導體制程工藝生產更先進的芯片設計。 傳聞 台積電的2nm客户已經達到了15個，其中10個用於高性能計算（HPC）產品，展示了人工智能（AI）的巨大推動力。

據Wccftech 報道 ，位於中國台灣的寶山（Fab 20）和高雄（Fab 22）是台積電2nm首發晶圓廠，明年的產能已售罄，預計2026年月產能將提高至10萬片晶圓。目前兩座設施仍處於試點製造階段，還沒有開始全面生產，良品率約為70%。另外台積電的先進封裝產能同樣也被客户訂滿，2026年月產能可達15萬片晶圓。

此前有 報道 稱，台積電2026年的3nm和5nm生產線“100%預定”。加上即將投產的2nm生產線，明年台積電的先進工藝生產線看起來會非常繁忙，另外營收也會有保障。有 傳言 稱，每塊2nm晶圓的初步定價達到3萬美元，隨着工藝的升級及其他增強技術的加入，未來可能飆升至4.5萬美元。雖然看起來很貴，但是考慮到現在基於3nm製程節點的N3E和N3P分別達到了2.5萬和2.7萬美元，似乎新工藝也沒那麼可怕。

去年的IEDM 2024上，台積電 分享 了基於2nm製程節點的N2工藝更多細節。N2工藝在相同運行電壓下，功耗降低24%至35%，或提高15%的性能，同時晶體管密度是3nm製程節點的1.15倍，提升來自於GAA晶體管架構和N2 NanoFlex DTCO，可以更好地平衡性能和能效。