AMD展示“Helios”機架級設計:基於開放標準的AI參考平台

在今年6月的ADVANCING AI 2025大會上,AMD發佈了下一代AI GPU的預告,表示將打造代號為“Helios”的AI機架系統,其中包括了代號“Venice”的新一代EPYC服務器處理器、Instinct MI400系列計算卡、以及代號“VULCANO”的新一代網卡,預計2026年下半年到來。

近日在2025年OCP全球峯會上,AMD 展示 了“Helios”機架級設計。這是一個基於開放標準的AI參考平台,符合Meta為OCP貢獻的Open Rack Wide(ORW)規範,並集成了OCP DC-MHS、UALink和UEC等開放標準,提供了下一代AI工作負載所需的性能、效率和可擴展性,代表着開放、可互作的AI基礎設施向前邁出了重要一步。

AMD執行副總裁兼數據中心解決方案事業部總經理Forrest Norrod表示:“開放協作是有效擴展人工智能的關鍵,而AMD通過Helios將開放標準轉化為真實的可部署系統,結合了AMD Instinct GPU、EPYC CPU和開放結構,為業界提供一個靈活、高性能的平台,專為下一代AI工作負載而構建。”

按照AMD公佈的規格,Instinct MI400系列GPU將提供40PF/20PF級別的FP4/FP8運算性能,配備432GB的HBM4,顯存帶寬可達19.6TB/s,每GPU的橫向陣列帶寬可達300GB/s,號稱實現10倍於Instinct MI355X的AI推理運算能力。代號“Venice”的EPYC處理器基於Zen 6架構,採用2nm工藝製造,最高配備256核心,CPU到GPU的帶寬翻倍,內存帶寬可達1.6TB/s,代際性能提升可以達到70%的幅度,即為前代產品的1.7倍。