江波龍 宣佈 ，基於“Office is Factory”靈活、高效製造的商業模式，推出業內首款集成封裝mSSD（全稱“Micro SSD”）。通過重構常規SSD介質的定位與形態，打造出“高品質、高效率、低成本、更靈活“的SSD新品類，進一步創新了SSD的商業應用靈活性，並提升了用户參與感與創造性體驗。目前新產品已完成開發、測試，並申請了國內外相關技術專利，處於量產爬坡階段。

據江波龍介紹，mSSD是通過特定的封裝工藝，將控制器芯片/存儲芯片（Die）、無源元件（電阻、電容等）以及不同功能的集成電路集成在一個封裝體內，實現它們之間的電氣連接、物理保護與熱管理。這種做法不僅提升了生產效率、降低了生產管理成本，更推動了存儲介質的商品化，實現了一站式的靈活交付。

mSSD採用Wafer級系統級封裝（SiP），一次性把主控、NAND、PMIC等元件整合進單一封裝體內，將原本PCBA SSD近1000個的焊點減少至0個，尤其適用於M.2 2242/2230這類PCBA空間有限的形態，全面提升產品質量。同時極大簡化了PCBA分離式SSD的複雜生產流程，省去了PCB貼片、迴流焊等多道SMT環節及各站點轉運，將交付效率提升了1倍以上。此外，集成封裝大幅壓縮了mSSD的體積，實現了輕薄化，並採用高導熱鋁合金支架、石墨烯貼片與強導熱硅膠，構建高效散熱系統，可以滿足PCIe 5.0 SSD的散熱需求。

mSSD可搭載TLC/QLC NAND閃存，提供512GB~4TB容量可選，並創新性地配備卡扣式散熱拓展卡，無需工具即可靈活拓展為M.2 2280、M.2 2242、M.2 2230等主流規格，實現SKU多合一，靈活適配不同類型的應用需求。客户甚至可以通過彩噴/UV打印機等設備完成產品定製化信息噴繪，打造個性化外觀。