英偉達創始人兼首席執行官黃仁勳在去年COMPUTEX 2024主題演講中已確認，下一代數據中心GPU架構名為“Rubin”。到了今年3月的GTC 2025大會，英偉達更新數據中心GPU路線圖的同時，還介紹了新一代Vera Rubin NVL144平台。

據Wccftech 報道 ，英偉達及其合作伙伴已經在為下一代“Vera Rubin”服務器產品做準備，其中富士康就已經啓動了Vera Rubin NVL 144 MGX的開發工作，計劃2026年下半年進入量產階段。

目前富士康主要負責GB200 Blackwell AI服務器的生產，承擔了約60%的產能，隨着年末GB300 Blackwell Ultra產品組合的量產，新產品將佔據2026年上半年很大部分出貨量。根據預期的時間表，Vera Rubin將在GB300 Blackwell Ultra上市後僅六到八個月就出現，可見英偉達的迭代有多麼激進。

相比於Blackwell Ultra B300 NVL72，在同一配置數量下（144個GPU芯片），Vera Rubin NVL144提供的FP4計算性能將從1.1 PFLOPS提升至3.6 PFLOPS。雖然每個GPU對應的顯存都是288GB，但是由於從HBM3E升級至HBM4，帶寬也將從8TB/s提升至13TB/s。英偉達還會引入更快的NVLink，將總吞吐量提高一倍，達到260TB/s， 機架之前新的ConnectX-9鏈路將達到28.8TB/s。

Vera Rubin NVL144另外一個重要更新是升級了CPU，以Vera CPU取代了當前的Grace CPU。Vera將是一個相對小巧緊湊的CPU，擁有88個自定義Arm內核，共176線程，另外還具有一個1.8TB/s NVLink核心到核心接口，用於與Rubin GPU之間的連接。