華為今天晚上9點舉行了華為終端產品與戰略線上發佈會，除了帶來三款硬件產品之外（ 點此速覽 ），還公佈了旗下最新的Wi-Fi 6+自研技術部分信息以及兩款相關芯片產品。

據介紹，華為Wi-Fi 6+技術建立在Wi-Fi 6標準之上，增加了芯片協同技術，具體表現就是傳輸速度更快、穿牆能力更強；使用160MHz超大頻寬和動態窄頻寬技術，PSD提升6dB。關於Wi-Fi 6的內容可以 點此回顧 。

兩款芯片產品分別是凌霄650，將會應用於華為路由器；麒麟W650，將應用在華為手機等終端設備上。

另外，華為表示，在Wi-Fi 6標準的貢獻上，華為是TOP 2貢獻者，提交了240項Wi-Fi 6技術提案。