明年高通和聯發科將分別帶來第六代驍龍8至尊版和天璣9600，兩者將首次進入台積電（TSMC）2nm製程節點。如果按照這兩款SoC的量產時間來看，那麼台積電可以提供N2及其改進的N2P可選。與此同時，競爭對手蘋果也將引入2nm生產下一代A20和A20 Pro芯片。

據Wccftech 報道 ，雖然過去有消息稱，蘋果、高通和聯發科都選擇了N2工藝生產新一代SoC。不過最近也有新的傳言稱，高通和聯發科現在都更傾向於改進後的N2P，希望通過更好的半導體制造技術，在芯片競爭中佔據優勢。如果僅僅依靠芯片架構，高通和聯發科想全面戰勝蘋果可是相當地困難。

台積電董事長兼首席執行官魏哲家在2025年第三季度財報電話會議上表示，N2將按計劃進行，在本季度晚些時候量產，預計在智能手機和高性能計算芯片的強勁需求下，N2產能將在2026年加速增長。N2P計劃2026年下半年量產，與N2相比會有額外的改進，功耗降低5%至10%（在相同的頻率和晶體管數量下），或者性能提高5%至10%（在相同的功率和晶體管數量下）。

傳聞台積電明年的2nm產能已售罄，初始月產能為1.5萬至2萬片晶圓，預計2026年月產能將提高至10萬片晶圓。有分析師指出，台積電明年的2nm工藝將成為稀缺資源，因為除了旗艦智能手機SoC外，高性能計算芯片也將搶奪產能，比如AMD早已確定代號“Venice”的第六代EPYC處理器所使用的CCD將採用N2工藝。