目前全球對半導體的需求正處於頂峯，一方面由於人工智能（AI）熱潮的推動，另一方面來自於移動終端設備行業內的消費者升級週期到來。無論芯片需求哪個方面，都使得台積電（TSMC）受到了各個廠商的關注，前沿的3nm和5nm生產線的利用率近期都達到了100%。

據Wccftech 報道 ，台積電已經開始與客户洽談新的供應合同，預計明年芯片價格可能上漲10%。

台積電對於外界的漲價傳言一般都會保持謹慎，主要是其尊重與客户的長期合作伙伴關係，多年來不同製程節點的漲價幅度一般不會太大。據瞭解，進入2026年後，台積電的先進製程節點生產線面臨巨大生產壓力，產能出現較大的瓶頸，原因是高性能計算（HPC）芯片客户的訂單佔比較大，而過去一直都是由智能手機移動芯片所主導。

另外台積電正在大力投資海外生產設施，導致連續多年資本支出劇增，為了保持利潤率，需要通過提高定價來維持。幸運的是，過去幾年裏台積電在晶圓代工領域建立了較為明顯的優勢，競爭不是那麼激烈，這意味着在價格談判中，可以更多地掌握主動權。加上一直以來與客户之間的良好關係，即使漲價10%也被認為是適中的。