德州儀器 宣佈 ，在馬來西亞馬六甲的第二座封裝和測試工廠TIEM2開始投入使用，每年將封裝和測試數十億顆芯片，加強其全球供應鏈佈局。隨着時間的推移，正在生產中的新工廠的潛在投資額將達到50億林吉特（約合11.98億美元/人民幣85.32億元），全面投入運營後，將為當地提供多達500個就業崗位。

TIEM2是一座擁有先進生產設備的工廠，採用了自動化技術，每年可完成數十億枚模擬和嵌入式芯片的凸點、探針、組裝及測試工作。這些芯片對幾乎所有類型的電子系統都至關重要，從汽車到智能手機，再到數據中心。其佔地超過了90萬平方英尺，與德州儀器現有的馬六甲封裝和測試工廠相連。兩者合併後的設施將擁有超過140萬平方英尺的製造空間，將加工後的半導體晶圓轉化為成品芯片。

德州儀器目前在全球擁有15個製造基地，包括晶圓廠、封裝和測試工廠、以及凸塊和探針設施。自1972年在馬來西亞雪蘭莪州開設第一家工廠以來，德州儀器在馬來西亞已經駐紮了超過半個世紀，如今在馬六甲和吉隆坡都建有封裝和測試設施。

德州儀器的目標是到2030年，可滿足自身約90%的封裝和測試需求，通過擁有和控制其供應鏈來加強公司的內部製造業務。