近日，英偉達創始人兼首席執行官黃仁勳旋風式到訪中國台灣，甚至還參加了台積電（TSMC）的運動會。有消息人士透露，黃仁勳這次拜訪台積電的目的是為了索取更多的產能，這凸顯了市場對台積電先進工藝的需求非常強勁。

據TrendForce 報道 ，目前台積電3nm產能變得非常緊張，需要進一步擴張，開始量產的2nm產能也是供不應求。按照之前的 説法 ，2nm明年的產能已售罄。為此台積電上調了明年資本支出，提高到400億到420億美元。其中大約70%的支出將用於先進工藝技術，有10%至20%用於特殊工藝技術，另外還有10%至20%用於先進的封裝、測試和其他相關領域。

傳聞台積電在中國台灣新竹和高雄原先規劃的7座晶圓廠已經不能滿足不斷增長的需求，需要獲得更多的土地建設新工廠。除了3nm和2nm晶圓廠項目外，台積電還在推動更先進的製程節點，位於中部科技園的1.4nm晶圓廠已於11月5日開工建設，計劃於2027年末完成試產，2028年進入量產階段。

有報告稱，明年台積電在中國台灣將同時建造超過10家工廠，最多可達12座，包括晶圓廠及封裝和測試設施，以滿足激增的需求。