最近美光（Micron）已確認，2026年的HBM產能已經售罄，不過與大肆擴張生產線的三星和SK海力士不同，美光似乎對產能擴張採取了謹慎的態度。按照美國今年早些時候 公佈 的計劃，在美國的投資規模達到約2000億美元，用於尖端DRAM製造（1500億美元）和研發（500億美元）。去年美光還與美國商務部達成的協議，後者將根據《芯片法案》為其商業半導體制造項目提供61.65億美元的直接撥款，目標是未來十年內在美國製造旗下40%的DRAM產品。

據TrendForce 報道 ，美光已經決定將紐約克萊附近新建晶圓廠的投產時間推遲，首座晶圓廠從最初的2028年中旬延後至2030年末，另外第二座晶圓廠的完工時間也將從2030年末重新安排到2033年末。

美光是在2022年首次公佈紐約克萊新建晶圓廠項目，雖然還沒有開工，但是已經出現連續延期。按照新的計劃，首座晶圓廠將於2026年第二季度破土動工，第二座晶圓廠大概在2030年第四季度開工建設。整個項目會建造四座晶圓廠，最後一座晶圓廠要等到2041年才完工。

除了工期不斷延誤外，建設週期也變得更長，比如首座晶圓廠用時將從三年增至四年，而且美光沒有説明計劃變更的原因。美光在愛達荷州博伊西也有新建晶圓廠項目，優先級看起來高於紐約克萊。