技嘉 宣佈 ，推出X870E AORUS XTREME X3D AI TOP主板。自去年的COMPUTEX 2024上技嘉引入了全新的AI TOP系列，其中的主板產品線今年擴展到了AM5平台，之前已經帶來了B850 AI TOP主板，不過顯然這次的新產品定位會更高。

X870E AORUS XTREME X3D AI TOP的風格與之前的AI TOP系列略有不同，更加貼近普通的旗艦級主板。正面配備了5英寸Edge View LCD屏幕，可自定義顯示內容。技嘉表示，這次的新產品專為硬核玩家打造，將極致性能和風格提升到一個新的水平，可支持AMD Ryzen 7000/8000/9000系列，而且對X3D處理器做了優針對性設計，內置了2.0版X3D AI超頻技術，擁有基於AI的動態超頻模型，進行專屬優化。

X870E AORUS XTREME X3D AI TOP採用了12×2並聯+2+2相供電設計，8層PCB；配備了四條DDR5內存插槽，頻率可達9000+MHz（OC）頻率，最大256GB，支持AMD EXPO技術；提供了兩條PCIe 5.0全長插槽（單x16通道或者雙x8通道）和一條PCIe 4.0全長插槽（x4通道）；配備了兩條PCIe 5.0 M.2插槽（直連CPU），分別支持M.2 2580/2280和M.2 22110/2280規格，還有三條PCIe 4.0 M.2插槽（連接PCH），其中兩條支持M.2 22110/2280規格，一條支持M.2 2280規格，而且僅為x2通道；另外還有四個SATA lll端口；雙10GbE有線網口；帶有聯發科的無線網卡，支持Wi-Fi 7和藍牙5.4。

在背部I/O上，主板配備了雙USB4端口（最高40Gbps，因CPU而異）、一個USB-C 20Gbps端口、一個USB-C 10Gbps端口、八個USB-A 10Gbps端口、一個HDMI 端口、以及音頻插孔等。前置USB方面，提供了USB-C 20Gbps端口等。