上個月台積電（TSMC） 公佈 了2025年第三季度業績，顯示3nm、5nm和7nm工藝的出貨量分別佔總收入的23%、37%和14%，三者相加達到了銷售金額的74%，目前先進工藝佔據了台積電近四分之三的收入。在台積電的定義裏，7nm或更先進的工藝都稱為先進工藝。由於移動設備和高性能計算機的大量採購，使得當前台積電3nm和5nm產能需求巨大， 預計 2026年的生產線“100%預定”。

據Wccftech 報道 ，去年末台積電的3nm製程節點總產量為10萬片晶圓，預計今年末將增至16萬片晶圓。大家可能認為台積電3nm產能提升的主要動力來自於蘋果，畢竟今年新款iPhone 17系列熱銷，但實際上英偉達已經成為了最大的推動力，新增每月3.5萬片晶圓的需求。

由於下一代Vera Rubin和Rubin Ultra都採用了基於3nm製程節點的N3P工藝，這些芯片將是未來兩年高性能計算（HPC）領域的主要動力來源，人工智能（AI）熱潮使得英偉達在台積電的收入佔比變得越來越高。預計2025年英偉達將 佔據 台積電收入的19%至21%，有可能取代蘋果頭號客户的位置。

按照現在的趨勢，明年台積電3nm出貨量將佔據其總收入超過30%。