過去幾年裏，英特爾一直努力提升代工業務競爭力，不過收效甚微，至今還沒有收到大批量且穩定的外部訂單，長時間處於虧損。雖然邏輯芯片生產方面相比於台積電（TSMC）處於劣勢，有着較大的差距，但是先進封裝方面似乎更有可能成為突破的方向。

據Wccftech 報道 ，目前行業對強大計算解決方案需求的增長速度超過了僅依靠摩爾定律所帶來的改進，為此不少芯片設計公司都引入了先進封裝技術，本質上就是在同一封裝內加入多個小芯片，從而提高芯片密度和平台性能。這使得先進封裝解決方案成為了供應鏈中不可或缺的一部分，而作為業界最大的代工廠，台積電在這一領域已經佔據了數年的主導地位。不過最近的一些信息表明，情況有可能會發生變化。

近期蘋果和高通都在進行招聘，提供的職位列表中似乎都在尋找具備英特爾EMIB先進封裝技術專業知識的人員。其中蘋果希望找到DRAM封裝工程師，而高通則是在為其數據中心業務部門招聘一名產品管理總監。

EMIB（嵌入式多芯片互連橋接）是首個2.5D嵌入式橋接解決方案，英特爾自2017年以來一直在出貨EMIB產品。其使用了小型嵌入式硅橋在單個封裝內連接多個小芯片，從而消除了對大型中介層的需求。基於EMIB構建，英特爾還提供了Foveros Direct 3D封裝技術，通過硅通孔（TSV）在基礎芯片上堆疊。

由於像英偉達這樣的大客户需求很高，台積電的先進封裝產能面臨供應瓶頸，產能擴張很難趕上市場需求，這使得部分新客户的優先級較低，只能尋求其他途徑。雖然招聘信息不代表這些公司接下來會在英特爾處下單，但是表明了行業內存在感興趣的潛在客户。