此前有消息指，蘋果是台積電（TSMC）在訂單方面優先考慮的對象，不僅優先獲得了4nm工藝的產能，還獲得了3nm工藝的首批訂單。蘋果之所以受到青睞，其中一個原因是其龐大的資源。蘋果自研芯片的需求，以及銷量巨大的iPhone、iPad和Mac產品線，都有助於台積電維持利潤水平。

據日經亞洲 報道 ，率先獲得台積電3nm工藝產能的不只有蘋果，還有英特爾。後者在半導體制造方面的掙扎早已為人所知，從10nm到7nm工藝，都出現了延期。雖然英特爾早已確定將會與台積電合作，但是沒有透露過任何細節。消息人士指出，蘋果和英特爾正在測試使用台積電N3工藝生產的芯片設計。

據聞英特爾正在與台積電合作開展至少兩個3nm工藝的項目，涉及筆記本電腦和服務器使用的芯片。前者對功耗控制要求較為苛刻，後者利潤豐厚的市場。預計英特爾的訂單最早會在2022年底開始批量生產，這意味着2023年或2024年，就能看到台積電使用3nm工藝為英特爾生產的芯片了。

蘋果方面，最早採用台積電3nm芯片的產品可能是明年發佈的新版iPad Pro，大概會在明年下半年推出。出於日程安排，明年蘋果推出的iPhone手機搭載的是4nm工藝製造的芯片。台積電承諾N3工藝相比N5工藝，性能可提高10%-15%，或者降低25%-30%的功耗。