此前有消息指，開發代號為SM8450的高通驍龍895將採用三星4nm工藝製造。高通選擇三星是為了滿足產能需求，這也是捨棄台積電的原因之一，相信三星也會給予了高通非常優惠的價格。自傳出高通與台積電已達成協議，簽下新訂單後，不少人就期待高端驍龍芯片會重新回到台積電（TSMC）生產，這也符合高通一直以來的策略，即在適當的時候更換晶圓代工廠確保自己需要的產能和利潤。

據瞭解，高通驍龍895將採用Armv9架構的核心，分別是一個Kryo 780 Prime（Cortex-X2）、三個Kryo 780 Gold（Cortex-A710）和四個Kryo 780 Silver（Cortex-A510），GPU則是Adreno 730，VPU和DPU分別為Adreno 665和Adreno 1195，進一步提高機器學習能力與增強安全性。同時搭載驍龍X65 5G基帶，提供高達10Gbps的數據傳輸速度，高於驍龍X60的7.5Gbps。

近日推特用户 @Ice Universe 透露，高通確實打算將高端驍龍芯片回到台積電製造，不過不是驍龍895，而是驍龍895 Plus。傳言台積電產能緊張是延緩高通訂單的原因之一，其更傾向於將有限的產能優先分配給蘋果。高通很可能到2022年下半年就能拿到台積電4nm工藝的產能了，這也説明了芯片短缺情況逐漸消退。當然，若台積電產能依舊緊張，高通仍可能會繼續找三星代工。

預計高通會在今年12月份發佈驍龍895，到明年年中左右再推出驍龍895 Plus，在這期間仍充滿不確定性。