技嘉宣佈，推出B860M DS3H WIFI6E Rev 2.0主板，為Micro-ATX外形規格。

據TECHPOWERUP 報道 ，與過去同類產品有所不同，B860M DS3H WIFI6E Rev 2.0的鋁製堆棧式VRM散熱器由兩個部分組成，中間通過一根6mm銅熱管連接。這次技嘉是首次面向主流市場加入了鋁製堆棧式VRM散熱器，跳出了AORUS等高端產品線，做了明顯的升級。在之前的B860M DS3H Rev 1.0上，技嘉只是提供了簡單的常規鋁製散熱模塊。

新產品基於英特爾B860芯片組打造，採用10相供電設計，配有LGA 1851插座，支持酷睿Ultra 200系列處理器；提供了四條DIMM插槽，支持最高DDR5-9066+（OC）規格，最大容量256GB，兼容Intel XMP 3.0內存配置文件；配有一條安裝顯卡的PCIe 5.0 x16全長插槽，還有三條PCIe全長插槽，均為PCIe 4.0 x1通道；共提供了兩個M.2插槽，均支持M.2 2280規格，直連CPU的是PCIe 5.0 x4通道，另外一個連接PCH的是PCIe 4.0 x4通道；配備四個SATA III接口，支持RAID 0/1/10；帶有Intel AX211無線網卡，支持Wi-Fi 6E和藍牙5.3。

後置I/O方面，B860M DS3H WIFI6E Rev 2.0提供了一個USB 3.2 Gen2 Type-A接口、雙USB 3.2 Gen1 Type-A接口、三個USB 2.0接口、兩個DisplayPort接口和一個HDMI接口，還配有2.5GbE網口和音頻插孔。前置I/O方面，配有一個USB 3.2 Gen1 Type-C插座、一個USB 3.2 Gen1插座和兩個USB 2.0插座。