台積電（TSMC）在2024年4月的北美技術論壇上，首次公佈了A16工藝，這是基於2nm製程節點的改良型產品。兩個月前 傳出 ，英偉達目前是台積電A16工藝的唯一客户，用於下下一代數據中心“Feynman”架構GPU芯片。這意味着人工智能（AI）芯片首次引領台積電最先進半導體制造技術的應用，而過去多年裏主要是靠智能手機芯片組推動。

據DigiTimes 報道 ，直到目前為止，英偉達仍然是A16工藝的唯一客户，首發工作由台積電位於中國台灣高雄的P3工廠負責，預計2027年量產。蘋果或許會直接跳過A16這種“半代工藝”，直接選擇下一代1.4nm製程節點上的A14工藝。

台積電近期上調了資本支出，加速推進製程技術開發，再配合產能擴張，3nm及以下製程節點的佈局迅速響應客户的需求進行了調整。之前有 報道 稱，台積電打算加建三座2nm晶圓廠，選址在中國台灣的南部科學工業園區。

據瞭解，目前台積電位於南部科學工業園區的Fab 18A以N4/N5工藝為主，合計月產能16萬片晶圓，預計位於‌中部科學工業園區的Fab 15也會加入；Fab 18B以N3B/N3P為主，合計月產能將由13萬片晶圓上調至16萬片晶圓。

寶山Fab 20、高雄Fab 22、以及台中Fab 25負責2nm及以下製程節點，其中寶山Fab 20和高雄Fab 22的P1和P2以N2工藝為主，每間晶圓廠月產能在2萬至2.5萬片晶圓。寶山Fab 20的P3預計2026年年中完工，還能支持未來的1.4nm製程節點，P4仍在評估當中。高雄Fab 22的P3以A16工藝為主，P4至P6都是A16或更先進的工藝。台中Fab 25的P1最快2028年量產，P2將加入更先進A12工藝。

按照台積電的規劃，2025年末2nm月產能共計4.5至5萬片晶圓，2026年末提升至10萬片晶圓甚至更高，隨着美國亞利桑那州鳳凰城的P2B提前量產，2028年末將達到18萬片晶圓，2029年南部科學工業園區和鳳凰城的P3新廠加入，進一步提升至20萬片晶圓以上。