明年蘋果將推出其首款2nm芯片A20系列SoC，包括A20和A20 Pro兩款，搭載在新款iPhone等機型上。除了從A19和A19 Pro的N3P改用更先進的N2工藝製造，還引入了多項新技術，有望實現更大的性能飛躍。
近日Wccftech 發表 了一篇文章，總結了其中的新特性。A20系列很重要的一個升級，是從InFO（集成扇出）封裝轉向WMCM（晶圓級多芯片模塊）封裝，簡單來説就是從以往多個功能整合在一個芯片，變成CPU、GPU和NPU等多個模塊放在一個獨立載板上。
更靈活的芯片設計 - 通過添加不同的芯片模塊，蘋果可以使用不同的CPU和GPU內核創建各種芯片配置。未來發布M5 Pro和M5 Max時可能會帶來類似的東西，傳聞這兩款SoC具有獨立的CPU和GPU塊。
更強的擴展性 - WMCM可以為蘋果提供基礎配置，後續可用於設計A20和A20 Pro，隨後是性能更強的M6、M6 Pro和M6 Max。
更高的能效 - 與所有功能模塊集中在一塊芯片相比，更緊密的集成有助於降低功耗。CPU、GPU和NPU芯片可以分別獨立運行，並根據具體任務動態請求功耗。
簡化製造可降低成本並提升良品率 - WMCM採用MUF（模塑底部填充膠）技術，有效減少材料消耗和工藝步驟。A20和A20 Pro可實現更高產量，且缺陷率極低，這有助於抵消明年台積電2nm工藝帶來的成本上升。
緩存是現代芯片性能提升的關鍵，A20系列也會進一步做修改：
A20 - 性能核L2緩存為8MB，能效核L2緩存為4MB，另外還有12MB的SLC緩存
A20 Pro - 性能核L2緩存為16MB，能效核L2緩存為8MB，另外還有36-48MB的SLC緩存
蘋果在A17 Pro引入了動態緩存（Dynamic Cache），讓GPU可以根據任務需要分配，相比於元老固定分區的架構，提升了緩存的利用率，也提高了每瓦性能。A20系列將迎來第三代動態緩存，有望繼續提升緩存的性能和能效表現。