最近傳出不少公司開始對英特爾的EMIB先進封裝技術產生興趣，包括谷歌和Meta等科技巨頭，或許會打造“前端投片台積電，後端封裝英特爾”的新模式。其實英特爾也一直在推進封裝技術的開發與應用工作，比如今年4月就 宣佈 與Amkor建立戰略合作伙伴關係，旨在提升EMIB封裝的可用性，並大幅擴張韓國、葡萄牙和美國地區的先進封裝能力。

據TrendForce 報道 ，英特爾和Amkor已經邁出第一步，後者在韓國仁川松島K5工廠將建立EMIB封裝產線。過去EMIB封裝僅能在英特爾的美國和馬來西亞封裝和測試基地進行，這是其首次將先進封裝技術轉移到外部。

有業內人士表示，選擇松島K5工廠被視為具有戰略意義：裏面擁有先進的設備和完善的生產線，可以完成英偉達和蘋果等大客户的大規模芯片封裝工作。自2021年英特爾宣佈晶圓代工業務部門獨立以來，花了相當長時間在尋求邏輯芯片代工訂單上，不過效果一直不太好，反而最近隨着台積電（TSMC）的CoWoS封裝產能面臨供應瓶頸，在先進封裝方面似乎找到了新出路。

根據Amkor公佈的計劃，將在亞利桑那州皮奧里亞市興建的新工廠，提供一站式先進封裝與測試服務。首座工廠已經破土動工，計劃2027年年中竣工，並於2028年初開始投入生產。未來這裏應該也會引入EMIB封裝產線，為那些需要英特爾封裝技術的客户提供服務。