據TomsHardware 報道 ，美光準備對其位於日本廣島的工廠進行大規模擴建，以建造專門生產HBM芯片的設施。預計投資金額在1.5萬億日元左右（約合96.51億美元/人民幣682.68億元），美光計劃2026年5月開工建設，2028年開始投入運營。傳聞這項工程也得到了日本經濟產業省（METI）的支持，預計將提供5000億日元（約合32.17億美元/人民幣227.51億元）的補貼來支持，不過該消息暫時還沒有得到證實。

HBM已成為人工智能（AI）產品供應鏈中最受限制的部分之一，高利潤也促使存儲器製造商紛紛將產能放到了HBM。目前SK海力士在該細分市場處於領先地位，大部分HBM都供應給了英偉達。美光和三星一樣在後面追趕，其中美光通過與英偉達及AMD達成HBM3E供應協議擴大了業務。統計數據顯示，隨着供應增加，美光在HBM細分市場的地位逐步提升，以20%的出貨量佔據約四分之一的HBM市場。

過去幾年裏，日本一直積極吸引半導體投資，提供了大量的激勵措施，美光也是受益者之一。去年美光就宣佈在廣島工廠的工藝園區投資建造一座新的工廠，投資了約5000億日元，並獲得了近2000億日元的補貼，通過安裝EUV光刻設備，以1-gamma（1γ）工藝生產DRAM芯片。

如果美光在廣島擴建的HBM生產線一旦上線，那麼可能會改變市場平衡，搶佔更多的DRAM市場份額。