AMD 宣佈 ，擴大與HPE（慧與，Hewlett Packard Enterprise）的合作，加速基於其領先計算技術的下一代開放、可擴展AI基礎設施的開發。HPE將成為首批採用AMD“Helios”機架級AI架構的系統供應商之一，其中集成了HPE Juniper網絡擴展交換機，加上博通實現無縫以太網連接的軟件，實現了跨越大型AI集羣的高帶寬、低延遲。

在今年6月的ADVANCING AI 2025大會上，AMD發佈了下一代AI GPU的預告，表示將打造代號為“Helios”的AI機架系統，其中包括了代號“Venice”的新一代EPYC服務器處理器、Instinct MI455X計算卡、以及Pensando Vulcano網卡，實現了合計260TB/s的縱向擴展聚合帶寬，還有每機架高達2.9exaFLOPS的FP4性能。所有這些都通過開放的ROCm軟件生態系統實現，為AI和高性能計算工作負載帶來了靈活性與創新。

“Helios”機架級設計是一個基於開放標準的AI參考平台，符合Meta為OCP貢獻的Open Rack Wide（ORW）規範，並集成了OCP DC-MHS、UALink和UEC等開放標準，提供了下一代AI工作負載所需的性能、效率和可擴展性，還能夠幫助客户和合作伙伴簡化部署時間表，代表着開放、可互作的AI基礎設施向前邁出了重要一步。

與AMD的擴大合作使得HPE能夠為客户整合差異化技術，HPE將於2026年在全球範圍內推出“Helios”AI機架系統。