據TECHPOWERUP 報道 ，近日富士通在“Technology Update 2025”活動中，介紹了未來“MONAKA”系列處理器的路線圖。除了開發更多內核的Arm服務器處理器外，還計劃直接內置AI加速功能。

“MONAKA”擁有基於Armv9-A指令集架構的內核，支持SVE2指令集，提供了可變長度的矢量寄存器。其採用了小芯片設計，運用了CoWoS系統級封裝（SiP）和博通推出的業界首個3.5D F2F封裝技術，具有四個計算模塊，每個擁有36個增強型Armv9內核，共計144個核心。雙插槽配置下，可擴展到每個節點288個核心，平台支持12通道DDR5內存。

“MONAKA”採用了2nm工藝製造，並使用混合銅鍵合（HCB）以Face2Face（F2F）方式堆疊在採用N5工藝製造的SRAM模塊上。富士通會將計算模塊、SRAM模塊還有I/O模塊結合在一起，其中I/O模塊還集成了內存控制器，並支持CXL 3.0和PCIe 6.0標準的連接通道。

按照富士通公佈的路線圖，未來還會有“Monaka-X”，分為純CPU以及CPU+NPU版本。其中純CPU版本目標2029年末推出，採用了3D多芯片模塊佈局及更先進的1.4nm工藝製造，並將硬件保密計算功能作為標準，是首個實現Arm SME的服務器處理器；CPU+NPU版本計劃2030年下半年推出，增加了一個針對中型LLM的NPU模塊。到2031年還將有1.4nm的“Monaka-XX”。

今年8月，日本理化學研究所RIKEN、富士通和英偉達宣佈合作開發FugakuNEXT超級計算機，以取代Fugaku。其將搭載“MONAKA-X”，目標是保持相同的40MW功率下，將整體性能提升100倍，計劃2030年在日本理化學研究所RIKEN位於神户的園區投入運行。

到2031年，富士通還將有同樣採用1.4nm工藝製造的“Monaka-XX”。