上個月24日，GlobalFoundries和世界三大晶圓製造商之一的GlobalWafers 簽署了一份晶圓供應備忘錄 ，兩家公司將在300mm SOI晶圓上面形成長期穩定的供應關係。GlobalWafers是GlobalFoundries的200mm SOI晶圓供應商，兩家公司保持着長期合作關係，而此次在300mm SOI晶圓上面形成合作之後，GlobalFoundries將幫助GlobalWafers擴大他們的300mm SOI晶圓產能。

在退出尖端製程工藝大戰之後，GlobalFoundries似乎要繼續在他們的SOI工藝上面尋找新的突破點。實際上SOI工藝仍然有非常廣泛的應用，包括諸如微處理器和IoT芯片的各種超低功耗芯片，還有耐壓性芯片和高電阻率芯片，都是SOI工藝擅長的領域。GF瞄準了5G這個風口，有針對於射頻芯片的RF-SOI工藝和針對低功耗設備的FD-SOI工藝，兩種工藝的前途是非常光明的。

目前GF擁有七個工廠，其中四個生產300mm晶圓，另外三個生產200mm晶圓。其中多個工廠都有SOI生產線，另外GF還在成都設立了一家新的300mm工廠，未來也將會使用SOI工藝進行生產，他們對於300mm SOI晶圓的需求量是比較大的。實際上他們在去年才剛剛和 Soitec簽署了一份長期晶圓供應合同 ，現在又找了第二供貨商，從中也可以感受到，GF的代工業務仍然開展的非常順利。他們也在新聞稿中表示，目前市場上有超過85%的智能手機中都有他們的RF-SOI工藝成分，由此可見GF在5G時代將會從移動端收穫更大的市場。