半導體制造不是一件容易的事，特別到了尖端的先進工藝，每一個工藝節點的遞進都相當不容易，即便英特爾或三星這種業界巨頭已經過多年的技術打磨和市場考驗，依然可以感受到晶圓製造方面的艱辛。可以想象台積電（TSMC）今天在工藝技術上的穩步推進，背後付出了多少努力。

圖：三星在韓國京畿道華城市建設中的Fab

據《BusinessKorea》 報道 ，三星在5nm工藝節點再次陷入了困境，正在為提高產能而努力。雖然三星5nm工藝已量產多時，但良品率不到50%，這意味着單個硅晶圓上製造的芯片只有不到一半能用，這絕對不是好事情。通常情況下，一個工藝節點進入大批量製造階段，良品率需要達到95%左右，低於這個水平也就代表生產效率不高，利潤也難以保證。

目前三星負責5nm工藝生產的是韓國京畿道華城晶圓廠V1生產線，是三星最先進的晶圓生產線，也是世界上第一條用於7nm以下的專用極紫外（EUV）生產線。具體哪些產品受到大的影響，問題出在哪裏，這些細節暫時也不清楚。三星是在2020年2月開始建立5nm工藝的生產線，然後花了幾個月的時間完成製造相關的準備工作。正常來説，生產上在某個時間點應該會超過閾值，最好是為客户大規模生產第一批芯片的時候，然後經過細微的調整以確保良品率在90%以上。