Apple 與 Intel 晶片合作傳出新進展。繼早前傳出 Intel 將於 2027 年為 Mac 和 iPad 供應入門級 M 系列晶片後，投資機構 GF Securities 分析師 Jeff Pu 最新報告指出，Intel 預計於 2028 年開始為 Apple 代工部分非 Pro 機款 iPhone 晶片。此舉標誌 Apple 進一步減少對 TSMC（台積電）的依賴，同時回應美國政府推動本土製造政策。