【華為再次遙遙領先 ... ㊙️】中國媒體報導，原來華為早於 2021 年已提交 2nm 製程的國產專利申請，聲稱可在沒有 EUV 技術下，僅以 DUV 光刻機結合 SAQP（自對準四重圖案化），將晶片閘極距縮至 21nm 以下，可實現 2nm 製程晶片。在 DUV 技術上，華為可說是遙遙領先。