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華為昇騰 950 AI 晶片首次曝光 雙晶片封裝 性能是 NVIDIA H200 的一半
HKEPC
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Dec. 14, 2025, 1:27 a.m.
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【國產 AI 晶片 ... ㊙️】外媒報導,華為昇騰 950 AI 晶片首次曝光,採用雙晶片封裝及自主研發的 HBM 記憶體。儘管其運算能力(基於 FP8)只有 NVIDIA H200 的一半,但其系統級 AI 解決方案仍具相當競爭力。
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