上週台積電和博通聯手 公佈 了最新強化版的CoWoS封裝工藝，強化版CoWoS能夠支持最大面積為1700mm ² 的中介層，這也就意味着它能夠封裝出更大面積的芯片來，在多芯片上互聯漸成趨勢的現在，更大面積意味着更高的性能上限。

CoWoS全稱Chip-on-Wafer-on-Substrate，是一種2.5D封裝技術，多見於使用HBM的計算芯片上，我們比較熟悉的有NVIDIA的Tesla V100和Radeon VII。

Radeon VII上面的核心，使用CoWoS工藝封裝

實際上從2012年台積電發佈這項技術以來他們已經對CoWoS進行了多次強化，中介層的最大面積從約1070mm ² 擴張到了約1700mm ² 。更大面積的中介層可以封裝下更多的HBM模組，從而提供更高的內存帶寬。在最新版CoWoS上面，已經可以封裝下6枚HBM，最大容量可達96GB，此時的帶寬高達2.7TB/s，比2016年的CoWoS高了2.7倍。

新版的CoWoS將支持台積電在開發中的N5製程，首批使用新版技術的客户中將會有博通。預計未來將有諸如AI處理器、機器學習處理器這樣對芯片規模有較高要求的芯片會使用上CoWoS，當然，高性能的通用計算卡也會用上它。