Adata Demos Next-Gen Memory: CAMM, CXL, and MR-DIMM Modules

Tom's Hardware | May 31, 2023, 8:17 p.m. | Original

(圖像信用:湯姆的硬件)

過去幾年中出現了一些針對不同應用軟件的全新記憶模塊標準。引入新模塊對模塊製作者來説是挑戰和機遇,因此Adata決定表明它準備為客户和服務器應用程序在計算2023時製作CAMM、CXL和MR-DIMM模塊。

壓縮附加內存模塊(CAMM)規格只能在2023年下半年最後敲定,但Adata已經在交易展示中展示樣本。值得注意的是,Adata的 CAMM模塊看起來與該模塊有很大不同。戴爾今天使用,但這並不特別令人驚訝,因為戴爾使用了某種經德國DEC核准前的模塊。

對於那些不熟悉的人,CAMMs CAMMs預計將取代SO-DIMM,用於超深筆筆記本電腦和其他小形式的因子應用程序,其優點包括:將存儲器與記憶控制器簡化連接(使模塊優化的DDR5和點對點互聯優化的LPDD5芯片都能在CAMM上使用),簡化雙通道連接(因為每個模塊將默認使雙通道連接)、高密度和低Z層。

Adata正在展示的另一個模塊是符合 CXL 1.1 的內存設備,帶有PCIe 5.0 x4 接口,並帶有 E3.S 窗體因子。該模塊含有 3D NAND 內存,可以擴大服務器的系統內存,並意在利用PCIe 模塊擴大系統內存,使用PCIe 模塊擴大需要的機器的系統內存成本相對低廉。

以Adata在貿易展上展示的服務器為對象的另一個模塊是多級緩衝DIMM(多級緩衝DIMM)。MMM-DIMMs(MM-DIMM)預計將成為服務器下一代緩衝存儲模塊(連同MCR-DIMMMs這些模塊預計將得到來自AMD和英特爾(包括Granite Rapids CPUs)的下一代CPU的支持,並顯著提高記憶子系統的性能和能力,基本上將兩個存儲模塊合併在一起。